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            ☆★　ＮＢＫニュース　★☆                2022.12.06
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■【半導体製造装置向け】スループット向上に役立ちます！
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世界的な半導体需要の高まりにより、
製造装置にはよりスループットの向上が求められるようになりました。


課題解決事例の一部をご紹介します！
◆高減衰能ゴムカップリング
振動を抑制しウェハの搬送スピードの向上に貢献します。

(https://www.nbk1560.com/products/coupling/couplicon/highreduction_type)

◆微細・小径ねじ
M3未満のねじのラインアップを強化しました。
装置を小型化することで、半導体工場の面積あたりのスループット向上に貢献します。

(https://www.nbk1560.com/products/specialscrew/nedzicom/miniaturescrew/)

◆展示会へ出展します
セラミックス ジャパン
会期：12月7日（水）～9日（金）
会場：幕張メッセ
小間位置：5ホール　37-28
https://www.material-expo.jp/hub/ja-jp/about/cera.html

SEMICON JAPAN
会期：12月14日（水）～16日（金）
会場：東京ビッグサイト
小間位置：3ホール　3127
https://www.semiconjapan.org/jp

ぜひ会場へお越しください。


◆半導体業界とNBKシリーズ
バックナンバーはこちら！
https://www.nbk1560.com/resources/semiconductor/

◆半導体製造装置（前工程）の課題解決事例
エッチング装置や成膜装置・洗浄装置など、半導体製造装置（前工程）の課題解決事例を紹介して
います。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-pre/

◆半導体製造装置（後工程）の課題解決事例
ダイシングマシンやボンダーなど、半導体製造装置（後工程）の課題解決事例を紹介しています。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-post/



本日はこれまで。

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