上述した通り、AOI・SPIには検査速度の向上という課題があり、そのためにはサーボモータの性能が重要になります。しかし、それと同じくらい重要な要素に、サーボモータとアクチュエータをつなぐカップリングがあります。

近年サーボモータの性能は飛躍的に進化し、速度応答周波数が高いものが次々登場しています。しかし、従来AOIやSPIに使用されていたディスクカップリングでは、高い速度応答周波数領域でハンチング（共振現象）が発生してしまい、サーボモータの性能を十分に発揮することが難しくなってきました。

NBKの高減衰能ゴムカップリング“XGシリーズ”は、減衰性能が極めて高く、振動を吸収し、高い速度応答周波数領域でのハンチングを防ぎます。そのため、サーボモータのゲインを上げて使用することができ、AOI・SPIの検査の高速化を可能にし、生産性を向上します。