公開日:2015年03月24日
特殊環境対応カップリング
クリーンルーム、真空中、高温(80℃以上)などの特殊環境に使用できるカップリングをご用意しています。
| タイプ | スリット | オルダム | ディスク | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 写真 | ![]() |
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| 品番 | XSTS | XWSS | MSXP | MOHS | MOP | XBWS* | XBSS* |
| 材質 | SUS316L | SUS316L | PEEK | SUS303 べスペル** SUSXM7 |
A2017 PEEK SUSXM7 |
SUS303 SUSXM7 |
SUS303 SUSXM7 |
| 洗浄方法 | 超音波洗浄 | 超音波洗浄 | 超音波洗浄 | 超音波洗浄 | 超音波洗浄 | 超音波洗浄* | 超音波洗浄* |
| 低パーティクル | ◎ | ◎ | ◎ | △ | △ | ○ | ○ |
| 真空対応 | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
| 低アウトガス | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 耐熱 | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
| 耐薬品 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| バックラッシュ0 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ||
| 高トルク | ○ | ○ | ○ | ○ | |||
| 高ねじり剛性 | ◎ | ◎ | |||||
| 許容 ミスアライメント |
○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ | |
◎:非常に優れている ○:すぐれている △:摩耗粉が発生する可能性があります。
*XBWS XBSS は未洗浄品です。ご要望によりクリーン洗浄・クリーン梱包できます。
**ベスペルは米国デュポン社の登録商標です。
● 低パーティクル
パーティクルの付着が極微量です。 そのままクリーンルームで利用できます。汚染物質をクリーンルーム内に持ち込みません。● 真空対応
真空環境下でのアウトガスの発生が少ない材質を使用しています。 真空による圧力差で、ミスアライメントが大きくなる場合には、大きなミスアライメントが許容できる MOHS MOPを推奨します。● 低アウトガス
大気圧の環境下でのケミカル汚染の原因となるアウトガスの発生が少ない材質を使用しています。● 耐熱
高温(80℃以上)の環境下でも使用できます。 熱膨張に伴う軸の伸びやたわみによりミスアライメントが大きくなる場合があります。ミスアライメントが大きくなる場合には大きな ミスアライメントを許容できる MOHS MOPを推奨します。● 耐薬品
耐薬品にすぐれた材質を使用しています。アウトガスの分析


*無機ガス・有機ガスのいずれも定量下限以下で、検出されません。
温度による静的ねじりばね定数の変化





各商品の20℃における静的ねじりばね定数を100%とした場合の値です。
商品紹介
耐熱性・耐蝕性
クリーン・真空・非磁性
半導体製造装置
カップリング






