公開日:2015年03月24日

特殊環境対応カップリング

クリーンルーム、真空中、高温(80℃以上)などの特殊環境に使用できるカップリングをご用意しています。

タイプ スリット オルダム ディスク
写真 クリーン・真空・耐熱対応カップリング - スリットタイプ(SUS316L) - クランピングタイプ クリーン・真空・耐熱対応カップリング - スリットタイプ(SUS316L) - クランピングタイプ クリーン・真空・耐熱対応カップリング - スリットタイプ(PEEK) - クランピングタイプ クリーン・真空・耐熱対応カップリング - オルダムタイプ(ベスペル) - クランピングタイプ クリーン・真空・耐熱対応カップリング- オルダムタイプ(PEEK) - クランピングタイプ フレキシブルカップリング-ディスクタイプ-クランピングタイプ フレキシブルカップリング-シングルディスクタイプ-クランピングタイプ
品番 XSTS XWSS MSXP MOHS MOP XBWS XBSS
材質 SUS316L SUS316L PEEK SUS303
べスペル**
SUSXM7
A2017
PEEK
SUSXM7
SUS303
SUSXM7
SUS303
SUSXM7
洗浄方法 超音波洗浄 超音波洗浄 超音波洗浄 超音波洗浄 超音波洗浄 超音波洗浄 超音波洗浄
低パーティクル
真空対応
低アウトガス
耐熱
耐薬品
バックラッシュ0    
高トルク      
高ねじり剛性          
許容
ミスアライメント
 

:非常に優れている ○:すぐれている △:摩耗粉が発生する可能性があります。
XBWS XBSS は未洗浄品です。ご要望によりクリーン洗浄・クリーン梱包できます。
**ベスペルは米国デュポン社の登録商標です。


● 低パーティクル

パーティクルの付着が極微量です。
そのままクリーンルームで利用できます。汚染物質をクリーンルーム内に持ち込みません。

● 真空対応

真空環境下でのアウトガスの発生が少ない材質を使用しています。
真空による圧力差で、ミスアライメントが大きくなる場合には、大きなミスアライメントが許容できる MOHS MOPを推奨します。


● 低アウトガス

大気圧の環境下でのケミカル汚染の原因となるアウトガスの発生が少ない材質を使用しています。

● 耐熱

高温(80℃以上)の環境下でも使用できます。
熱膨張に伴う軸の伸びやたわみによりミスアライメントが大きくなる場合があります。ミスアライメントが大きくなる場合には大きな ミスアライメントを許容できる MOHS MOPを推奨します。

● 耐薬品

耐薬品にすぐれた材質を使用しています。

アウトガスの分析

アウトガスの分析1
アウトガスの分析2

*無機ガス・有機ガスのいずれも定量下限以下で、検出されません。

温度による静的ねじりばね定数の変化

温度による静的ねじりばね定数の変化1
温度による静的ねじりばね定数の変化2
温度による静的ねじりばね定数の変化3
温度による静的ねじりばね定数の変化4
温度による静的ねじりばね定数の変化5

各商品の20℃における静的ねじりばね定数を100%とした場合の値です。

商品紹介 耐熱性・耐蝕性 クリーン・真空・非磁性 半導体製造装置 カップリング