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            ☆★　ＮＢＫニュース　★☆        No. 0399        2017.12.13
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こんにちは、「クローバー」です。
本日より東京ビッグサイトで開催の「SEMICON Japan 2017」に出展しています。
FPD製造装置・半導体製造装置の課題を解決する特殊ねじを展示しています。
ぜひご来場ください!!

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■ SEMICON Japan 2017（セミコン・ジャパン 2017）に出展しています。
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注目の展示商品
半導体製造工程の課題を解決する特殊ねじを網羅！！
あなたの装置に合ったねじがきっとあります。

たとえば！！
◆真空環境が必須な装置に。「真空装置用ねじ」
真空装置の真空引きをサポート。確実な真空引きに!!
真空環境で、ねじを使用すると、ねじ穴の底やキリ穴にはガスが溜まっています。
真空装置用ねじなら、穴に溜まったガスを真空引き時に同時に除去が可能です。


◆かじり・焼きつき防止に。「特殊表面硬化処理ねじ」
ねじの表面を硬化させることで、かじり・焼きつきを防止します。
メッキ・コーティングや潤滑剤を使用していないため、コンタミネーションが懸念される、
半導体製造装置での、ねじのかじり・焼きつき防止に最適です。

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会期 ｜ 2017年12月13日(水)～15日(金)
時間 ｜ 10:00～17:00
会場 ｜ 東京ビッグサイト 東2ホール　2433
主催 ｜ SEMI
                    http://www.semiconjapan.org/jp/
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皆さまのご来場をお待ちしております！


本日はこれまで。

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