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            ☆★　ＮＢＫニュース　★☆                2022.05.17
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■ “半導体業界とNBK”シリーズ！！！　～プロセスガス・ウェハ洗浄液～
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「半導体業界とNBK」シリーズ、第3回！
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/semiconductor-medicineproof/

半導体製造工程では、プロセスガスと呼ばれる特殊なガスや、不純物を取り除くための
洗浄液が使われています。
今回は、そのような腐蝕性の高いプロセスガス・ウェハ洗浄液について解説します！
また、ウェハ洗浄液に対する、炭化ケイ素（SiC）ねじの耐蝕試験データを公開しています！

• プロセスガスとは
• ウェハ洗浄液とは
• 腐蝕環境に強いNBK商品

◆炭化ケイ素（SiC）製すりわり付き平小ねじ
（https://www.nbk1560.com/products/specialscrew/nedzicom/specialmaterialscrew/SICX-SX/）
耐蝕性・耐熱性にすぐれた炭化ケイ素（SiC）製のすりわり付き平小ねじを開発しました！

◆タンタル製六角穴付きボルト
（https://www.nbk1560.com/products/specialscrew/nedzicom/specialmaterialscrew/SNSTA/）
耐蝕性・耐熱性にすぐれたタンタル製の六角穴付きボルトです。
硫酸などの強酸に対してすぐれた耐蝕性を示し、王水にも耐性があります。
非磁性のため、電子ビームやイオンを用いた装置にも最適です。

第4回は、電子ビーム・イオンについて解説します。（6月21日公開予定）
◆半導体業界とNBKシリーズ
バックナンバーはこちら！
https://www.nbk1560.com/resources/semiconductor/

◆半導体製造装置（前工程）の課題解決事例
エッチング装置や成膜装置・洗浄装置など、半導体製造装置（前工程）の課題解決事例を紹介して
います。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-pre/

◆半導体製造装置（後工程）の課題解決事例
ダイシングマシンやボンダーなど、半導体製造装置（後工程）の課題解決事例を紹介しています。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-post/



本日はこれまで。

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