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☆★ NBKニュース ★☆ 2022.07.05
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■ 本日公開の最新号! シリーズ第5弾 "半導体製造装置内部編" ~半導体業界とNBK~
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今回は、半導体製造装置内部でご使用いただいているNBK商品を、
真空・耐熱・絶縁などのさまざまな課題を解決した事例とともに紹介します!
こちらから半導体製造装置メーカ様向けの商品カタログをダウンロードいただけます!

課題解決事例の一部をご紹介します!
◆真空チャンバ内でウエハの保持ができるクランピングスクリューがあります
先端のボールが耐熱性にすぐれたセラミック製のため、高温のウエハも保持できます。


https://www.nbk1560.com/resources/other/article/semiconductor-inside/
◆ウエハハンドリングロボットの昇降軸の振動を抑制できるカップリングがあります
サーボモータ使用時、従来の金属カップリングではハンチングが発生することがあります。
高減衰能ゴムカップリングを使用することにより、すぐれた振動吸収性でサーボモータの
高ゲイン化を実現し、高速で昇降させることができます。


次回は、半導体製造装置外装部でご使用いただいているNBK商品を紹介します。(8月23日公開予定)
◆半導体業界とNBKシリーズ
バックナンバーはこちら!
https://www.nbk1560.com/resources/semiconductor/
◆半導体製造装置(前工程)の課題解決事例
エッチング装置や成膜装置・洗浄装置など、半導体製造装置(前工程)の課題解決事例を紹介して
います。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-pre/

◆半導体製造装置(後工程)の課題解決事例
ダイシングマシンやボンダーなど、半導体製造装置(後工程)の課題解決事例を紹介しています。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-post/

本日はこれまで。
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