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            ☆★　ＮＢＫニュース　★☆                2022.08.23
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■ 本日公開の最新号！ シリーズ第6弾 "半導体製造装置外装部編"
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今回は、半導体製造装置外装部でご使用いただいているNBK商品を、
さまざまな課題を解決した事例とともに紹介します！

https://www.nbk1560.com/resources/other/article/semiconductor-exterior/


次回は、ヒートサイクルについて解説します。（9月20日公開予定）

◆半導体業界とNBKシリーズ
バックナンバーはこちら！
https://www.nbk1560.com/resources/semiconductor/

◆半導体製造装置（前工程）の課題解決事例
エッチング装置や成膜装置・洗浄装置など、半導体製造装置（前工程）の課題解決事例を紹介して
います。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-pre/

◆半導体製造装置（後工程）の課題解決事例
ダイシングマシンやボンダーなど、半導体製造装置（後工程）の課題解決事例を紹介しています。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-post/



本日はこれまで。

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