【半導体製造装置向け】84シリーズの商品カタログ配布中!

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            ☆★ NBKニュース ★☆                2022.09.20
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■ 【半導体製造装置向け】84シリーズの商品カタログ配布中!
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半導体製造装置向けの商品を集めたカタログを無料でダウンロードいただけます!
SEMI規格に準拠した取っ手や、機械要素部品を含めた84シリーズにリニューアル!
半導体製造装置用部品カタログ


シリーズ第7回は、高温環境・ヒートサイクルの対策で使用できる商品を、さまざまな課題を
解決した事例とともに紹介します!
ヒートサイクルについて
https://www.nbk1560.com/resources//other/article/semiconductor-heatresistance/

課題解決事例の一部をご紹介します!
◆高温環境でも使用できるかじり防止ねじがあります
特殊表面処理ねじ(SNSL-PN / SVSL-PN(ガス抜き穴つき))


https://www.nbk1560.com/products/specialscrew/nedzicom/specialsurfacescrew/SNSL-PN/

NBK独自の処理技術でねじ表面を硬化させることにより、かじり・焼きつきを防止します。
従来の表面処理ねじは、高温環境下では表面のコーティングが燃えてかじり防止効果が
得られないうえ、ゴミが発生するといった課題がありました。
特殊表面処理ねじは表面に何も付着していないため、高温環境下でもかじり防止効果が
得られるうえ、コーティングによるゴミの発生がありません。また、常温環境下においても
コーティングの剥がれによるコンタミネーションの心配もありません。

次回は、SEMI規格について解説します。(10月18日公開予定)

◆半導体業界とNBKシリーズ
バックナンバーはこちら!
https://www.nbk1560.com/resources/semiconductor/

◆半導体製造装置(前工程)の課題解決事例
エッチング装置や成膜装置・洗浄装置など、半導体製造装置(前工程)の課題解決事例を紹介して
います。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-pre/

◆半導体製造装置(後工程)の課題解決事例
ダイシングマシンやボンダーなど、半導体製造装置(後工程)の課題解決事例を紹介しています。
https://www.nbk1560.com/resources/other/article/industry-semi-post/



本日はこれまで。

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