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            ☆★　ＮＢＫニュース　★☆        No. 0632        2022.12.07
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■【来週開催】SEMICON JAPAN特集＆半導体製造装置向け課題解決事例集リリース！
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来週より東京ビッグサイトにて開催のSEMICON JAPANに出展します。
会場では、この度、新しく発刊した【半導体製造装置向け 課題解決事例集】を配布します！
会場にお越しになれない方は下記よりPDFをダウンロードいただけます！




半導体製造装置メーカのお客さまより実際にいただいたお悩み・課題を解決した事例を
紹介しています！


課題解決事例とSEMICON JAPAN出展商品の一部をご紹介！
◆硫酸などの強酸に対してすぐれた耐蝕性を持つタンタル製六角穴付きボルト


（https://www.nbk1560.com/products/specialscrew/nedzicom/chemicalscrew/SNSTA/）

◆パネルの上下の開閉を補助するヒンジ（丁番）
真空チャンバの蓋など、重たいパネルの上下の開閉を、トーションばねの作用により補助します。


（https://www.nbk1560.com/products/machine_element/hinge/CB/）

みなさまのご来場をお待ちしております。
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     会期   　 ｜　2022年12月14日(水)～16日(金)
     時間   　 ｜　10:00～17:00
     会場   　 ｜　東京ビッグサイト
  小間位置    ｜　3ホール　3127
展示会サイト ｜　https://www.semiconjapan.org/jp
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本日はこれまで。


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