会場では、この度、新しく発刊した【半導体製造装置向け 課題解決事例集】を配布します！
会場にお越しになれない方は下記よりPDFをダウンロードいただけます！
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会期 ｜ 2022年12月14日(水)～16日(金)
時間 ｜ 10:00～17:00
会場 ｜ 東京ビッグサイト
小間位置 ｜ 東3ホール 3127
展示会サイト ｜https://www.semiconjapan.org/jp
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みなさまのご来場をお待ちしております。課題解決事例とSEMICON JAPAN出展商品の一部をご紹介！
◆硫酸などの強酸に対してすぐれた耐蝕性を持つタンタル製六角穴付きボルト
(https://www.nbk1560.com/products/specialscrew/nedzicom/chemicalscrew/SNSTA/)
◆パネルの上下の開閉を補助するヒンジ（丁番）
真空チャンバの蓋など、重たいパネルの上下の開閉を、トーションばねの作用により補助します。
(https://www.nbk1560.com/products/machine_element/hinge/CB/)