公開日:2022年05月17日 更新日:2024年10月07日

プロセスガス・ウェハ洗浄液とは【第3回】

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半導体製造工程では、プロセスガスと呼ばれる特殊なガスや、不純物を取り除くための洗浄液が使われています。

半導体製造装置メーカ様向け課題解決事例集

 

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プロセスガスとは

半導体の製造工程には、成膜工程やエッチング工程など、不活性ガスや特殊ガス、総称してプロセスガスと呼ばれるガスを使用する工程が多くあります。
ガスの種類によっては、SUS304などのステンレス部材でも腐食してしまうことがあります。

<プロセスガスの例>
モノシラン 四塩化ケイ素 四フッ化ケイ素 フロン-116 五フッ化リン
アルシン ジシラン フロン-218 フロン-32 六フッ化タングステン
ホスフィン 三フッ化ホウ素 臭化水素 亜酸化窒素 フロン-22
ジボラン 三塩化ホウ素 塩素 トリクロロシラン フロン-123
ゲルマン 塩化水素 三フッ化塩素 四塩化チタン  
ジクロロシラン アンモニア フロン-14 フッ化水素  
セレン化水素 三フッ化窒素 フロン-23 三フッ化リン  

ウェハ洗浄液とは

ゴミや微量な不純物を取り除くため、特殊な洗浄液を使用してウェハを洗浄する工程もあります。
その洗浄液の中には、SPM(硫酸過酸化水素水溶液)やFPM(フッ酸過酸化水素水溶液)など、ステンレスなどの金属を溶かしてしまうものも使用されています。

<洗浄液の例>
SC-1(アンモニア過酸化水素水溶液)
SC-2(塩酸過酸化水素水溶液)
SPM (硫酸過酸化水素水溶液)
FPM (フッ酸過酸化水素水溶液)
BHF (バッファードフッ酸溶液)

NBKには耐蝕性にすぐれた耐薬品ねじがあります

プロセスガスや、ウェハ洗浄液がかかる環境でもご使用いただけます。
耐薬品ねじの全ラインアップはこちら
※耐薬品性は使用条件により変化します。事前に必ず実際と同じ使用条件でテストしてください。

耐薬品ねじ

メタル系
 
材質 タンタル MAT21*1 ハステロイ*2C-22 ハステロイ*2C-276 インコネル*3 ニッケル
代表品名 六角穴付きボルト
(タンタル)
六角穴付きボルト
(MAT21*1)
六角穴付きボルト
(ハステロイ*2 C-22相当)
六角穴付きボルト
(ハステロイ*2 C-276相当)
六角穴付きボルト
(インコネル*3相当)
ニッケル
六角穴付きボルト
代表品番 SNSTA SNSMT SNSH-C22 SNSH-C276 SNSI SNSN
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*1:MATおよびMAT21は株式会社プロテリアルの登録商標です。
*2:ハステロイはヘインズ社の登録商標です。
*3:インコネルはスペシャルメタルズ社の登録商標です。


 
材質 SUS316L SUS310S チタン
代表品名 六角穴付きボルト
(SUS316L)
六角穴付きボルト
(SUS310S)
高強度チタン
六角穴付きボルト
代表品番 SNSL SNSJ SNSTG
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セラミック・樹脂系
 
材質 炭化ケイ素(SiC) Al2O3
(アルミナ99.5%)
PEEK GF30 PEEK PTFE パーフルオロアルコキシアルカン
代表品名 すりわり付き平小ねじ (炭化ケイ素) セラミックボルト 樹脂ねじ (PEEK GF30 / 六角穴付きボルト) 樹脂ねじ (PEEK / 十字穴付きなべ小ねじ) 樹脂ねじ (PTFE / 六角ボルト) 樹脂ねじ (PFA / 六角ボルト)
代表品番 SICX-SX SCX-C SPEG-C SPE-P SPT-H SPFA-H
  ラインアップはこちら ラインアップはこちら

特殊形状
 
材質 Al2O3 (アルミナ99.5%) PTFE SUSXM7 (SUS304相当) SUSXM7 (SUS304相当) テフロンコーティング(頭部のみ)
代表品名 カバーキャップ カバーキャップ カバーキャップ用ボルト 六角ボルト(頭部PFAコーティング)
代表品番 SCAP-CE SCAP-PT SNCPS SNHS-HTF
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※カバーキャップ(SCAP-CE or SCAP-PT)とカバーキャップ用ボルト(SNCPS)を組み合わせて使用してください

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